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为提高电镀层结合力,在电镀后进行热处理,使电镀层与基体界面发生热扩散,形成冶金结合。
A、正确;
B、错误
发布时间:
2025-03-20 08:42:17
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1.
为提高电镀层结合力,在电镀后进行热处理,使电镀层与基体界面发生热扩散,形成冶金结合。
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实验结果表明,( )镀层的脑模型高于淬火后的45
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第二相与基体之间的界面为( )。界面能最高。
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DL/T1424-2015《电网金属技术监督规程》中关于金属镀层主要分为()A、镀银B、镀锡C、镀锌D、锌铝合金和铝锌合金镀层
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