简述 SMT 的发展简史。
简述 SMT 的发展简史。
发布时间：2025-07-20 15:06:58
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答案：20 世纪 60 年代,在电子表行业以及军用通信中,为了实现电子表和军用通信产品的微型化,人们开发出无引脚电子元器件,将其直接焊接到印制电路板表面,从而达到电子产品微型化的目的,这就是表面组装技术(SurfaceMount Technology,SMT)的雏形。SMT 发展至今,已经历了几个阶段。第一阶段(1970 年~1975 年)以小型化为主要目标,此时的表面组装元器件主要用于混合集成电路,如石英表、计算器等。
第二阶段(1976 年~1980 年)的主要目标是减小了电子产品的单位体积、提高电路功能,产品主要用于摄像机、录像机、电子照相机等。
第三阶段(1980 年~1995 年)的主要目标是降低成本,大力发展组装设备,表面组装元器件进一步微型化,提高电子产品的性价比。
第四阶段(1996 年~至今)SMT 已进入微组装、高密度组装和立体组装的新阶段,以及多芯片组件
等新型表面组装元器件快速发展和大量应用阶段。
