印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成，使非焊盘处不粘锡
印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成，使非焊盘处不粘锡
发布时间：2024-10-11 12:02:35
请在 下方输入 要搜索的题目：
推荐参考答案 (
由 快搜搜题库 官方老师解答 )
答案：正确
相关试题
- 1.印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
- 2.印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成，使非焊盘处不粘锡
- 3.一块完整的PCB是由焊盘、过孔、安装孔、定位孔、印制线、元件面、焊接面、阻焊层和丝印层等组成。
- 4.在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）。
- 5.浸焊是将插装好的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程
- 6.表面贴片式元件的元件面和焊接面都在印制电路板的同一面。
- 7.主板是一块【】层印制电路板
- 8.印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
- 9.锡焊前对被焊件有哪些要求？
- 10.执笔法多用于小功率电烙铁在操作台上焊接印制电路板等焊件。
