在电子封装中，对基板材料、层间介质和除金属封装外的密封材料的要求说法正确的是：

A、低介电常数，低介电损耗。;
B、高介电常数，低介电损耗。;
C、低介电常数，高介电损耗。;
D、高介电常数，高介电损耗。