(单选题)关于铺铜时的浮铜(死铜、Dead copper),下列表述正确的是:( ) 收藏
A、
不影响电路性能
B、
会感应周围的信号,使 EMC 特性变坏
C、
具有屏蔽作用
D、
会影响焊接质量
发布时间：2024-06-13 11:12:48
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B、
C、
D、
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答案：B
