贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。
A、 Multi layer ;
B、Top Overlayer;
C、 TopLayer;
D、Bottom overLayer
发布时间：2024-06-13 11:08:47
请在 下方输入 要搜索的题目：
推荐参考答案 (
由 快搜搜题库 官方老师解答 )
答案：TopLayer
相关试题
- 1.贴片元件封装的焊盘放置在
- 2.贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。
- 3.在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号（ ）。
- 4.在绘制 PCB 元件封装时,其元器件的焊盘的 Hole Size
- 5.在绘制 PCB 元件封装时，其元器件的焊盘的 Hole Size（ ）
- 6.在绘制 PCB 元件封装时，其元器件的焊盘的 Hole Size
- 7.Altium Designer 软件操作中，在绘制 PCB元件封装时，其封装中的焊盘号是什么？
- 8.1.放置元件封装
- 9.在 PCB 封装库中，选择好元件封装后，向 PCB 文件放置元件，可以单击 Place 按钮。
- 10.选择（ ）进入放置焊盘状态。进入放置焊盘状态后，将鼠标移动到合适的位置上单击就完成了焊盘的放置。
