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THT是将电子元器件贴装在印制电路板或基板的表面,从表面焊接的一种组装技术。
A、正确;
B、错误
发布时间:
2025-05-15 12:56:17
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错误
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1.
THT是将电子元器件贴装在印制电路板或基板的表面,从表面焊接的一种组装技术。
2.
表面组装印制电路板的分类
3.
印制电路板表面电阻率阻值≥()
4.
器件本体与印制电路板表面之间应基本平行
5.
元器件封装是指实际的电子元器件或集成电路的外形尺寸、管脚的直径及管脚的距离等,它是使元器件()和印制电路板上的()一致的保证。
6.
印制电路板根据导电板层划分有()印制电路板,()印制电路板以及()印制电路板。
7.
( )印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
8.
印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
9.
在进行印制电路板的焊接时,一般不会采用
10.
浸焊是将插装好的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内,一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程
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