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焊接工艺评定试件无损检测可以有未焊透,未熔合、气孔缺陷。
A、正确;
B、错误
发布时间:
2025-03-13 21:08:59
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八大员
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正确
相关试题
1.
焊接工艺评定试件无损检测可以有未焊透,未熔合、气孔缺陷。
2.
焊缝表面不得有裂纹、未熔合、夹渣、气孔、焊瘤和未焊透等缺陷。( )
3.
考试焊缝表面不得有裂纹、未熔合、夹渣、咬边、气孔和未焊透。
4.
二氧化碳气体保护焊常见的焊接缺陷有飞溅()等。A、气孔B、未焊透C、裂纹D、咬边E、烧穿
5.
焊接工艺评定试件焊接时,环境温度和湿度没有要求。
6.
A、热裂纹B、冷裂纹C、未熔合D、未焊透
7.
双面焊对接接头局部无损检测,焊接接头系数可以取1.0
8.
焊道与母材之间或焊道与焊道之间未能完全熔合的现象,称未焊透。
9.
未熔合的原因()。
10.
改变焊后热处理的类别,需要重新进行焊接工艺评定。
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