-449先拼板后成型凸形封头上的所有拼接接头，成型后（ ）。
A、 应进行100%射线或超声检测
B、 应进行20%射线或超声检测
C、 表面进行磁粉或渗透检测
D、 与设备总体一致的检测比例与检测方法
发布时间：2025-02-19 08:34:50
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答案：AC
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- 1.-449先拼板后成型凸形封头上的所有拼接接头，成型后（ ）。
- 2.塑料常用的五种成型工艺中， 、 、 成型工艺用于热塑性塑料成型， 、 成型工艺用于热固性塑料成型。
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