再流焊温度曲线中峰值温度过高或回流时间过长，主要会导致

A、元器件及PCB受热太快，易损坏元器件和造成PCB变形
B、焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成份，产生锡珠
C、焊接不充分，严重时会造成焊膏不熔
D、容易造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至会损坏元器件和印制板