半导体清洗工艺主要分湿法清洗和干法清洗，主要区别是湿法清洗：依靠物理和化学（溶剂）的作用去除污渍。干法清洗：以等离子清洗技术为主的清洗技术主要是依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。（ ）
A、对
B、错
发布时间：2025-07-05 20:54:09
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答案：对
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