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在焊接时应同时加热焊盘和引脚引线
A、正确;
B、错误
发布时间:
2025-05-14 08:24:37
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相关试题
1.
在焊接时应同时加热焊盘和引脚引线
2.
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。( )
3.
导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。( )
4.
为减少焊接工作量和焊接缺陷与变形,焊接时应尽量在平焊位置施焊,避免仰焊,减少横焊和立焊。
5.
在单面印制电路板上,焊盘的外径应当比引线孔的直径大()。
6.
钢筋焊接(单面焊)焊接长度应不小于()
7.
在AD中设计元件封装,放置焊盘时,可以设置焊盘的形状有:
8.
焊接面是PCB上用来焊接元器件引脚的一面,一般不作标记。
9.
手工电弧焊,由于平焊时熔深较大,所以横、立、仰焊位置焊接时,焊接电流应比平焊位置大10%~20%。
10.
电渣焊主要用于厚壁压力容器和铸焊、锻焊和厚板拼焊等大型构件的制造,焊接厚度应大于40mm,焊接材料常用____、____和____
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