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采用3D打印制备出的光敏环氧-丙烯酸聚硅氧烷多孔结构在高温热解的时候容易发生开裂。
A、正确
B、错误
行测常识题库
发布时间:
2024-05-11 06:40:09
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(
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答案:
A、正确
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1.
采用3D打印制备出的光敏环氧-丙烯酸聚硅氧烷多孔结构在高温热解的时候容易发生开裂。
2.
八甲基环四硅氧烷俗称( )
3.
高增韧型环氧砂浆抗拉强度高,与老混凝土粘接性能好,在高温条件下有较高的抗拉强度,且抗开裂性能优于原普通型环氧砂浆,从而可以消除或减少环氧砂浆涂层的开裂现象。()
4.
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5.
高增韧性环氧砂浆的特点包括()。
6.
双链结构的硅酸盐晶体中,每个硅氧四面体有两个氧离子和其它硅氧四面体共用。( )
7.
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3D打印光敏树脂是由、与组成.
9.
环氧丙烷的化学方程式]
10.
下列哪项不属于高增韧性环氧砂钢的特点?()
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