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在相同条件下,板件立焊的焊接电流一般比平焊大10~15%。
在相同条件下,板件立焊的焊接电流一般比平焊大10~15%。
发布时间:
2025-08-05 01:53:43
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公共卫生执业医师
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错误
相关试题
1.
在相同条件下,板件立焊的焊接电流一般比平焊大10~15%。
2.
手工电弧焊,由于平焊时熔深较大,所以横、立、仰焊位置焊接时,焊接电流应比平焊位置大10%~20%。
3.
板对接平焊预留反变形比横焊大。
4.
焊接位置代号F代表( )A、平焊B、横焊C、立焊D、仰焊
5.
为减少焊接工作量和焊接缺陷与变形,焊接时应尽量在平焊位置施焊,避免仰焊,减少横焊和立焊。
6.
在人员不能进入舵内进行焊接时,舵叶的旁板同隔板的连接常采用塞焊的方式。A.仰焊B.立焊C.平焊D.塞焊
7.
平焊改立焊是好是坏
8.
扩散焊是在一定的温度和压力条件下,焊件置于( )或保护气氛下进行扩散焊接的。
9.
焊后焊件残留的变形叫焊接残余变形。( )
10.
平焊位置是将焊件置于水平位置。
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