在烧结过程中,只改变气孔形状而不引起坯体收缩的传质方式。扩散B流动传质蒸发凝聚D晶界扩散
在烧结过程中,只改变气孔形状而不引起坯体收缩的传质方式。扩散B流动传质蒸发凝聚D晶界扩散
发布时间：2025-05-11 06:08:08
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- 1.在烧结过程中,只改变气孔形状而不引起坯体收缩的传质方式。扩散B流动传质蒸发凝聚D晶界扩散
- 2.在烧结的初始阶段，扩散的主要机制是表面扩散，在烧结的后期，扩散的主要机制是晶界扩散。
- 3.在纳米晶铜的烧结过程中，低温阶段晶界扩散使原子快速迁移，促进晶粒生长；高温时体相扩散参与，影响最终的微观结构形成
- 4.晶界上原子排列混乱，不存在空位，所以空位机制扩散的原子在晶界处无法扩散。（ ）
- 5.在旋转圆盘电极的扩散层中,传质过程是()两种作用的联合效果。A．电迁移和对流B．对流和扩散C．电迁移和扩散
- 6.在扩散传质中，物质的来源可以是表面、界面等部位，但物质沉积的部位一定是颈部。
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- 8.〈不扩散核武器条约〉
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