晶圆切割在晶圆制造中属于后道工序
A、正确;
B、错误
发布时间：2025-05-28 13:09:53
请在 下方输入 要搜索的题目：
推荐参考答案 (
由 快搜搜题库 官方老师解答 )
答案：正确
相关试题
- 1.晶圆切割在晶圆制造中属于后道工序
- 2.晶圆的英文是什么？简述晶圆制备的工艺步骤。
- 3.单晶硅晶圆加工成型是指将单晶硅锭制成硅晶圆片的过程。（ ）
- 4.晶圆盒包装时，将晶圆全部放在包装盒中后，需要在包装盒内部放入海绵的目的是( )。
- 5.晶圆盒包装时，将晶圆全部放在包装盒中后，需要在包装盒内部放入海绵的目的是( )。
- 6.一个花篮中装有3片晶圆，晶圆片号分别为15/20/25，那么花篮编号为3的沟槽内可以( )晶圆。
- 7.非聚合分布的缺陷的晶圆成品率要比聚合分布的缺陷的晶圆成品率高。
- 8.属于芯片制造中后道工序的有：
- 9.属于芯片制造中后道工序的有：
- 10.硅晶圆可以直接用来制造IC芯片而无需经过减薄处理工艺。（ ）
