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修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改,选哪一项?
修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改,选哪一项?
发布时间:
2025-08-05 10:30:58
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消防设施操作员
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DIP14封装制作时,焊盘间距设置为( )mil。
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焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。( )
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