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根据本讲,目前Intel正在研究在()晶圆上使用现有的工艺、设备制造自旋量子位的技术。
.3mm
B、30mm
C、300mm
D、3000mm
发布时间:
2024-10-26 22:08:10
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(
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答案:
C
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1.
根据本讲,目前Intel正在研究在()晶圆上使用现有的工艺、设备制造自旋量子位的技术。
2.
根据本讲,目前Intel正在研究在()晶圆上使用现有的工艺、设备制造自旋量子位的技术。A.3mmB.30mmC.300mmD.3000mm
3.
目前Intel正在研究在()晶圆上使用现有的工艺、设备制造自旋量子位的技术。
4.
本文讲到,Intel研发了硅自旋量子位技术。()
5.
根据本讲内容,与传统制造相比,下列哪一项技术不是先进制造独有的?
6.
晶圆的英文是什么?简述晶圆制备的工艺步骤。
7.
晶圆切割在晶圆制造中属于后道工序
8.
根据本讲内容,与传统制造相比,下列哪一项技术不是先进制造独有的?A.微电子技术B.自动化技术C.磨铣技术D.信息技术
9.
根据本讲,我国目前核心部件和技术短板较为突出。正确错误
10.
硅晶圆可以直接用来制造IC芯片而无需经过减薄处理工艺。( )
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