找答案
考试指南
试卷
请在
下方输入
要搜索的题目:
搜 索
在元件封装创建向导中,要封装一个球栅阵列器件应选择( )
A、DIP;
B、SOP;
C、BGA;
D、PGA
发布时间:
2024-11-01 12:03:52
首页
消防设施操作员
推荐参考答案
(
由 快搜搜题库 官方老师解答 )
联系客服
答案:
BGA
相关试题
1.
在元件封装创建向导中,要封装一个球栅阵列器件应选择( )
2.
在元件封装创建向导中,要封装一个双列直插式器件应选择()
3.
利用向导创建元件封装时,如果是双列直插元件,须选择( )样式。
4.
(单选题)利用向导创建元件封装时,如果是双列直插元件,须选择( )样式。
5.
一个双列直插式器件的封装应选择( )
6.
封装一个双列直插式器件选择()
7.
在 PCB 封装库中,选择好元件封装后,向 PCB 文件放置元件,可以单击 Place 按钮。
8.
在绘制 PCB 元件封装时,其封装中的焊盘号( )。
9.
在 PCB 封装库中,选择好元件封装后,向 PCB 文件放置元件,可以单击 Place 按钮。A.正确B.错误
10.
1.放置元件封装
热门标签
邮政考试题库
计算机题库及答案
国企笔试题库
事业单位考试试题题库
药学专业知识题库
体育理论考试题库
考研历年真题库
智能题库
小学语文面试试讲题库
公务员申论题库
消防工程师考试题库
西部计划笔试题库
教师招聘题库
考研政治题库
时事政治题库
中国移动笔试题库
教师业务考试题库
银行从业资格个人贷款题库
行测常识题库
乡镇公务员面试题库