在元件封装创建向导中，要封装一个双列直插式器件应选择（）
A、DIP;
B、SOP;
C、PGA;
D、BGA
发布时间：2024-12-25 13:32:08
请在 下方输入 要搜索的题目：
推荐参考答案 (
由 快搜搜题库 官方老师解答 )
答案：DIP
相关试题
- 1.在元件封装创建向导中，要封装一个双列直插式器件应选择（）
- 2.封装一个双列直插式器件选择()
- 3.一个双列直插式器件的封装应选择（ ）
- 4.在元件封装创建向导中，要封装一个球栅阵列器件应选择（ ）
- 5.利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（ ）样式。
- 6.(单选题)利用向导创建元件封装时,如果是双列直插元件,须选择( )样式。
- 7.双列直插式芯片封装引脚中心距为2.54mm。
- 8.A、双列直插式B、双列直插式针脚C、单排直插式D、单排直插式针脚
- 9.在 PCB 封装库中，选择好元件封装后，向 PCB 文件放置元件，可以单击 Place 按钮。
- 10.在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号（ ）。
