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集成电路制造工艺中,以下对氧化速率没有影响的因素是: 。
A、温度 ;
B、厚度 ;
C、硅晶向 ;
D、掺杂
发布时间:
2025-02-27 11:06:01
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(
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答案:
厚度
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1.
集成电路制造工艺中,以下对氧化速率没有影响的因素是: 。
2.
以下不是集成电路制造工艺特点的是:
3.
以下哪项是集成电路制造工艺中常用的薄膜沉积技术( )。
4.
浓度对氧化还原反应速率的影响是
5.
集成电路制造流程包括以下()。
6.
下列因素中,不会影响信道数据传输速率的是()。
7.
干燥速率的影响因素
8.
影响化学反应速率的因素
9.
自然因素对建筑构造没有影响。
10.
3.影响化学反应速率的因素
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