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以下哪项是集成电路制造工艺中常用的薄膜沉积技术( )。


A、离子注入
B、湿法刻蚀
C、化学气相沉积(CVD)
D、封装材料成型

发布时间:2024-12-08 06:40:17
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答案:C
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