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以下哪项是集成电路制造工艺中常用的薄膜沉积技术( )。
A、离子注入
B、湿法刻蚀
C、化学气相沉积(CVD)
D、封装材料成型
后备干部考试题库
发布时间:
2024-12-08 06:40:17
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食品安全员
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(
由 快搜搜题库 官方老师解答 )
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答案:
C
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