CMOS集成电路芯片制造的基底材料是硅。
A、正确;
B、错误
发布时间：2025-03-18 08:35:22
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答案：正确
【分析】:半导体材料硅、锗、砷化镓、氮化因各自材料特征应用于不同功能芯片制造过程，CMOS集成电路芯片制造衬底材料是硅。
