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硅和锗是制造半导体器件的主要材料。( )
硅和锗是制造半导体器件的主要材料。( )
发布时间:
2025-03-24 15:05:56
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相关试题
1.
硅和锗是制造半导体器件的主要材料。( )
2.
目前用来制造半导体器件的材料主要是( )。
3.
硅是一种间接带隙半导体,而锗是一种直接带隙半导体。
4.
硅是半导体产业中最常用的半导体材料,以下()选项属于硅材料的优点。
5.
掺杂是制造半导体器件的核心工艺。( )
6.
要得到N型杂质半导体,在本征半导体硅或锗的晶体中应掺入少量的( )
7.
晶体硅和GaAs都是直接带隙半导体材料。( )
8.
下一代半导体材料应为(),因为它在信息处理上速度可提高10倍。A.硅B.锗C.砷D.砷化镓
9.
在光伏领域,硅材料是应用最为广泛的半导体材料。
10.
CMOS集成电路芯片制造的基底材料是硅。
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