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硅和锗是制造半导体器件的主要材料。( )
硅和锗是制造半导体器件的主要材料。( )
发布时间:
2025-03-24 15:05:56
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相关试题
1.
硅和锗是制造半导体器件的主要材料。( )
2.
目前用来制造半导体器件的材料主要是( )。
3.
硅的禁带宽度比锗大,所制作的器件比锗耐高温。
4.
硅是一种间接带隙半导体,而锗是一种直接带隙半导体。
5.
硅是半导体产业中最常用的半导体材料,以下()选项属于硅材料的优点。
6.
掺杂是制造半导体器件的核心工艺。( )
7.
常用的半导体材料为何选择硅?
8.
晶体硅太阳能电池材料中所使用的晶硅材料为 接带隙半导体材料。
9.
要得到N型杂质半导体,在本征半导体硅或锗的晶体中应掺入少量的( )
10.
晶体硅和GaAs都是直接带隙半导体材料。( )
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