为了去除表面的杂质、缺陷，进一步去除硅片表面微量的损伤层，需要进行的工艺是
A、CMP;
B、研磨;
C、倒角;
D、化学腐蚀
发布时间：2025-07-11 20:02:33
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答案：CMP
