目前还没有一种理想的基于硅材料的半导体工艺，可以用于大批量生产，使其同时具备()这几个方向的性能。

、DRAM的高容量、低成本
B、SRAM的高容量、低成本
C、SRAM的高速度
D、闪存的数据的非挥发特性
E、DRAM的数据的非挥发特性