硅是半导体产业中最常用的半导体材料，以下（）选项属于硅材料的优点。
A、易于进行腐蚀加工;
B、带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2;
C、易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料;
D、易于进行n型和p型掺杂
发布时间：2024-12-13 14:00:19
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答案：易于进行腐蚀加工 ■带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2 ■易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料 ■易于进行n型和p型掺杂
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