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晶体硅和GaAs都是直接带隙半导体材料。( )
A、对
B、错
发布时间:
2025-03-31 17:20:32
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(
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答案:
错
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1.
晶体硅和GaAs都是直接带隙半导体材料。( )
2.
晶体硅太阳能电池材料中所使用的晶硅材料为 接带隙半导体材料。
3.
硅是一种间接带隙半导体,而锗是一种直接带隙半导体。
4.
砷化镓是直接带隙半导体材料
5.
根据半导体能带结构的特点,可以将半导体分为直接带隙半导体和()带隙半导体。
6.
直接带隙半导体,其价带顶和导带底
7.
通常,半导体材料的带隙比绝缘体的要大。
8.
下面材料中,()肯定属于间接带隙的半导体材料。A.SiB.GeC.GaAsD.GaNE.GaAsP
9.
硅是半导体产业中最常用的半导体材料,以下()选项属于硅材料的优点。
10.
最基本的半导体材料是()、砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)。
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