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1. 在集成电路中,将掩膜版上的图形转移到光刻胶上的图形化工艺是 。
1. 在集成电路中,将掩膜版上的图形转移到光刻胶上的图形化工艺是 。
发布时间:
2025-07-18 18:48:46
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答案:
光刻
相关试题
1.
1. 在集成电路中,将掩膜版上的图形转移到光刻胶上的图形化工艺是 。
2.
在集成电路中,将掩膜版上的图形转移到光刻胶上的图形化工艺是:A.氧化B.薄膜C.光刻D.刻蚀
3.
供IC制造工艺中使用的光刻掩膜版的图形,称为( )。
4.
光刻时需要多片掩膜版,每一掩膜版的图形都需要进行
5.
利用正光刻胶曝光、显影、蚀刻的过程中,掩膜版上透光图案对应的基底部位将被蚀刻掉。
6.
二氧化硅膜在集成电路工艺中的作用包括?( )。
7.
2、光刻要求硅片表面上存在的图案与掩膜版上的图形准确对准,这种特性指标我们称为 。
8.
在曝光之前需要将掩膜版上的对准记号与硅片上的对准记号对准,该工序称为: 。
9.
通常掩膜氧化采用的工艺方法为:
10.
光刻机是制造芯片的最关键设备,光刻技术是现代纳米级电路的基石,它是指利用透镜将绘制在掩膜上的电路通过紫外光投射到涂有光刻胶的硅片上,从而制造出集成电路的方法,其工作原理如图所示,此时恰好在硅片上成清晰的像
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