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硅是一种间接带隙半导体,而锗是一种直接带隙半导体。
A、正确;
B、错误
发布时间:
2025-04-02 17:14:15
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答案:
错误
相关试题
1.
硅是一种间接带隙半导体,而锗是一种直接带隙半导体。
2.
根据半导体能带结构的特点,可以将半导体分为直接带隙半导体和()带隙半导体。
3.
晶体硅和GaAs都是直接带隙半导体材料。( )
4.
有关直接和间接带隙半导体材料说法正确的是?
5.
砷化镓是直接带隙半导体材料
6.
直接带隙半导体,其价带顶和导带底
7.
下面材料中,()肯定属于间接带隙的半导体材料。A.SiB.GeC.GaAsD.GaNE.GaAsP
8.
晶体硅太阳能电池材料中所使用的晶硅材料为 接带隙半导体材料。
9.
通常,半导体材料的带隙比绝缘体的要大。
10.
半导体材料的光学带隙Eg是指其( )之间的能量差。
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